Новые сверхтонкие сегнетоэлектрические конденсаторы открывают перспективы для создания компактных запоминающих устройств

Новые сверхтонкие сегнетоэлектрические конденсаторы открывают перспективы для создания компактных запоминающих устройств
07:00, 31 Дек.

Сверхтонкий сегнетоэлектрический конденсатор, разработанный японскими исследователями, демонстрирует сильную электрическую поляризацию, несмотря на толщину всего 30 нм, включая верхний и нижний электроды, что делает его пригодным для использования в электронике высокой плотности.

Используя пленку нитрида алюминия, легированного скандием, в качестве сегнетоэлектрического слоя, команда добилась высокой остаточной поляризации даже при уменьшенной толщине.

Этот прорыв демонстрирует хорошую совместимость с полупроводниковыми устройствами, объединяющими логические схемы и память, открывая путь к созданию компактной и эффективной памяти на кристалле для будущих технологий.

Современная электронная технология стремительно движется в направлении миниатюризации, создавая всё более компактные и при этом высокопроизводительные устройства.

По мере уменьшения размеров устройств растёт спрос на сверхмалые запоминающие материалы, способные эффективно хранить данные даже в самых маленьких размерах.

Ферроэлектрические запоминающие устройства являются перспективным вариантом для будущей мобильной и компактной электроники, поскольку они хранят информацию с помощью переключаемой электрической поляризации, что позволяет сохранять данные даже без питания.

Однако лишь немногие инициативы сообщают о прогрессе в уменьшении размеров этих ферроэлектрических устройств.

Для преодоления этого разрыва исследовательская группа под руководством профессора Хироши Фунакубо из Школы материалов и химических технологий Токийского института науки (Science Tokyo), Япония, в сотрудничестве с корпорацией Canon ANELVA (Canon ANELVA) успешно уменьшила размер всей структуры ферроэлектрических конденсаторов памяти , используя тонкие пленки нитрида алюминия, замещенного скандием ((Al,Sc)N), с платиновыми электродами, снизив общую толщину до всего 30 нм, включая верхний и нижний электроды.

В состав исследовательской группы вошли Сошун Доко, аспирант, работающий одновременно в Science Tokyo и Canon ANELVA, доцент Казуки Окамото из Science Tokyo, а также доктор Наоко Мацуи, доктор Тошикадзу Ирисава и доктор Кодзи Цунекава из Canon ANELVA, Япония.

Подробности их исследования были опубликованы в журнале Advanced Electronic Materials.

Как правило, в ферроэлектрических запоминающих устройствах используется простая многослойная конструкция, состоящая из слоя ферроэлектрического материала, заключенного между двумя металлическими электродами.

Ферроэлектрический слой отвечает за хранение информации посредством переключаемой поляризации, в то время как электроды обеспечивают электрическое соединение и позволяют осуществлять переключение под действием напряжения.

«Предыдущие исследования по уменьшению размеров сегнетоэлектрической памяти были сосредоточены только на истончении сегнетоэлектрических слоев», — отмечает Фунакубо.

«Наше исследование выделяется тем, что мы сосредоточились на уменьшении размеров всей структуры устройства, а не только сегнетоэлектрической пленки».

Для достижения той же цели исследователи разработали трехслойную структуру конденсатора, состоящую из пленки (Al 0.

9 Sc 0.

1 )N в качестве сегнетоэлектрического слоя, заключенной между платиновыми электродами.

Тщательно сбалансировав толщину слоев с функциональными характеристиками, команда успешно создала оптимизированную полную структуру конденсатора толщиной всего 30 нм.

Полученная структура конденсатора Pt/(Al 0.

9 Sc 0.1 )N/Pt состояла из нижнего платинового электрода толщиной 5 нм, сегнетоэлектрического слоя (Al 0.9 Sc 0.1 )N толщиной 20 нм и верхнего платинового электрода толщиной 5 нм.

Впечатляющие характеристики объясняются присущими (Al,Sc)N сегнетоэлектрическими свойствами, обусловленными высокой остаточной поляризацией (поляризацией, сохраняющейся даже после снятия электрического поля).

Кроме того, уменьшение размеров всей структуры указывает на возможность создания готового к применению конденсатора, подходящего для непосредственного встраивания в полупроводники и логические системы (блоки принятия решений в электронных устройствах).

«Результаты показали, что высокие ферроэлектрические характеристики могут сохраняться даже при резком уменьшении общей толщины конденсаторной структуры, и это приближает нас на один шаг к практическому внедрению сверхтонких запоминающих устройств», — говорит Фунакубо.

Кроме того, команда также обнаружила, что последующая термическая обработка нижнего платинового электрода при 840 °C улучшает его кристаллическую ориентацию и повышает переключение поляризации в более тонких пленках.

Это подчеркивает важный шаг для сохранения ферроэлектрических характеристик при агрессивном уменьшении толщины.

В целом, исследование закладывает прочную основу для компактных ферроэлектрических запоминающих устройств и может вдохновить на уменьшение размеров других ферроэлектрических архитектур, таких как FeRAM и FTJ, которые в значительной степени зависят от стабильного переключения поляризации и сохранения данных.

В будущем исследователи планируют изучить альтернативные материалы для электродов с более подходящей ориентацией кристаллов, что может снизить требования к термической обработке и повысить долговечность устройства.

Эти улучшения могут ускорить разработку встроенной памяти для устройств Интернета вещей, что приведет к созданию более компактной, быстрой и энергоэффективной электроники.

Рубрика: Технологии. Читать весь текст на android-robot.com.